书名：SMT表面组装工艺技术(2005.8重印)作者：周德俭 吴兆华出版社：国防工业出版社出版日期：2005.8统一书号：711802886x开本：16书籍价格：25折扣：90%实价：22(5册以上为批量，批量面议)书籍介绍：本系列教材包括已完成编写的《表面组装技术（SMT）基础》、《表面组装工艺技 ... 查看全文

 摘要QFN器件(Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后， ... 查看全文

SMT点胶工艺技术分析引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较 ... 查看全文

摘要：大家都知道，SMT加工的主要对象包括半导体元器件和印制电路板，学习和理解这两个对象是入门SMT工艺技术的基础和关键。本文深入浅出的介绍了半导体元器件的封装工艺、材料等，以及他们对SMT工艺质量的影响。什么是半导体封装？半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用 ... 查看全文

 [url=http://www.smt100.com]SMT[/url] [url=http://www.smt100.com]www.smt100.com[/url] [url=http://www.smt100.com]SMT设备[/url] [url=http://www.smt100.co ... 查看全文

为什么有的企业昙花一现，有的中途陨落，有的历经坎坷仍生生不息？原因正在于核心能力及其维持。比如1896 年被道.琼斯工业股票平均指数选作首批成分股的12 家享有盛名的公司如今只剩下GE 一家，再如曾在国内辉煌一时的巨人集团、飞龙集团、亚细亚集团、秦池集团等如今都已销声匿迹……谁也不会怀疑它们曾经拥有 ... 查看全文

企业要发展必须有良好的外部环境，但任何外部环境的改善都不能取代企业内部管理。因此企业必须练好内功，固本强基，向管理要效益，在管理中求发展。企业内部管理之要义在于内部管理的制度化，大凡成功的企业都有一套系统、科学、严密、规范的内部管理制度。我司自创立以来在企业内部规章制度建设方面，取得了较大的成绩，1 ... 查看全文

在《孟子.梁惠王上》中记载了这样一个故事： 孟子问梁惠王最大的欲望是什么时，孟子说您是不是担心精美的食物不够吃、还是担心衣服不够暖？还是担心衣服不好看，以及音乐不好听，或者手下人不听使唤？梁惠王否定了这个回答后，孟子继续说，“然则王之所大欲可知已，欲辟土地，朝秦楚，莅中国而托四夷也，以若所为，求若 ... 查看全文