protell元件封装介绍

        芯片封装简介
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。大的来说,元件有插装和贴装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
    封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！

1．BGA     球栅阵列封装
2．CSP     芯片缩放式封装
3．COB     板上芯片贴装
4．COC     瓷质基板上芯片贴装
5．MCM    多芯片模型贴装
6．LCC     无引线片式载体
7．CFP     陶瓷扁平封装
8．PQFP    塑料四边引线封装
9．SOJ     塑料J形线封装
10．SOP    小外形外壳封装
11．TQFP   扁平簿片方形封装
12．TSOP   微型簿片式封装
13．CBGA   陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA   陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP   陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA   塑料焊球阵列封装
18．SSOP   窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB   板上倒装片

  DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
 
  LCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
 
  PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
 
  SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等

各种封装外观及尺寸规格可参见 http://wt.icminer.com/pakage/index.php

 
注：(1)第14项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准；
(2)第15~20项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±
0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

 
                         SOP封装外形介绍
表面组装集成电路 (又称片式集成电路)的种类较多，常见的有手机中用的射频处埋集成电路、逻辑集成电路、锁相环集成电路等。它们的封装形式有多种，常见的有以下几种。
小型电路封装，又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装，其外形如图所示。

                   SMT是什么？它的作业流程是什么？
SMT为表面粘着技术，表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。系指透过电脑程式控制并利用机器人 手臂，使其自动吸取、摆放各种细小而精密的电子零件 ... 就服员于职训前亲自到工作现场 深入了解SMT专业工程技术及熟悉SMT制程，分析每道SMT流程所需之知识技能及注意事项。

SMT 生产流程：

送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机

什么是SMT
SMT含义：

中文名称：表面黏著技术

英文名称：Surface Mount Technology 简称SMT

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。